车东西（公众号：chedongxi）
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作者 | 阿超
编辑 | Juice
6月11日-14日，首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”（简称“上海国际碳博会”）将在国家会展中心（上海）举办。“上海国际低碳智慧出行展览会（GSA 2023）”是上海国际碳博会的重要组成部分，将着重展示大交通范围的绿色低碳，并邀请来自航空、海运、新能源汽车等行业的头部企业积极参展，展览规模近5万平方米。
作为上海国际低碳智慧出行展览会的官方活动之一，GTIC 2023全球汽车芯片创新峰会将于6月13日举行。峰会由智一科技旗下智能汽车产业新媒体车东西联合上海市国际展览（集团）有限公司共同主办，以“智车大时代 芯片新变量”为主题，探寻智能汽车大时代下的芯片创新路径，解构车规级芯片的国产替代大机遇。
为期一天的峰会，将设置汽车芯片高峰论坛、以及自动驾驶芯片、智能座舱芯片、传感器芯片三个专题论坛。
上周，峰会对外公布了首批演讲嘉宾，分别是芯驰科技首席技术官孙鸣乐、杰发科技副总经理马伟华、芯砺智能创始人兼CEO张宏宇、思特威汽车芯片部副总裁邵科、云途半导体CEO耿晓祥、纳芯微电子产品线总监张方文。
今天，继续为大家揭晓。砺算科技联合创始人&联席CEO孔德海、NVIDIA中国区自动驾驶软件总监冯栋栋、超星未来合伙人及COO朱煜奇、映驰科技产品副总裁赵建洪、恩智浦半导体 Radar & V2X 产品市场经理杨昌、锐思智芯董事合伙人况山等六位嘉宾已确认出席并演讲。
一、第二批嘉宾公布
1、砺算科技联合创始人、联席CEO 孔德海
砺算科技联合创始人、联席CEO 孔德海
孔德海，砺算科技联合创始人、联席CEO，1992年起从事图形芯片设计，是中国最早的图形芯片设计工程师之一，硅谷27年GPU研发、管理、投资经验，参与4家初创公司，分别被并购或上市。2006年任中国第二家纳斯达克上市芯片公司炬力集成（上海）副总经理，负责芯片设计、软件、系统等研发工程。2021年联合创立GPU芯片公司砺算科技，致力于高性能GPU的研发和产业化。
孔德海毕业于北京清华大学无线电系半导体专业，是清华企业家协会会员。曾担任多家北美创业企业的董事或顾问，领域包括AI应用和芯片，GaN器件，MRAM，光计算等。作为第一发明人，拥有9项中美发明专利。
砺算拥有稀缺的GPU研发建制团队，从基础的图形+计算+AI的TrueGPU入手，建设完整的GPU框架和软硬件能力，服务于端、边、云、车的图形和计算应用，包括元宇宙和数字孪生、专业设计、仿真模拟、数字内容创建、ARVR、游戏电竞、加速计算和AIGC等AI计算、以及新一代智能汽车GPU应用。
2、NVIDIA中国区自动驾驶软件总监 冯栋栋
NVIDIA中国区自动驾驶软件总监 冯栋栋
冯栋栋，NVIDIA 中国区自动驾驶软件总监，主要负责NVIDIA DRIVE 自动驾驶平台软件产品研发及中国区客户自动驾驶产品方案及技术支持。
具备全球多个OEM 智能座舱产品研发和多个自动驾驶量产项目平台软件开发和客户方案支持经验。
3、超星未来合伙人及COO 朱煜奇
超星未来合伙人及COO 朱煜奇
朱煜奇，超星未来合伙人、COO，创始团队成员，清华大学自动化系本硕，负责公司战略规划、生态合作、公共事务、组织运营。曾入选胡润U30中国创业先锋。
北京超星未来科技有限公司拥有行业领先的计算架构设计能力和算法优化能力，以软硬件协同优化为核心思想，定位于智能汽车产业链Tier2，主要面向智能驾驶前装量产场景和车路协同等边缘智能场景，提供以智能驾驶计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案。
4、映驰科技产品副总裁 赵建洪
映驰科技产品副总裁 赵建洪
赵建洪，映驰科技产品副总裁，毕业于吉林大学汽车学院、同济大学汽车学院。曾任教于同济大学汽车学院。
曾先后担任上海汽车集团研发主管，延锋伟世通架构师、智驾产品负责人，纽劢科技自动驾驶产品总监，华域汽车智驾域负责人，中科创达智驾研发总监。
负责过锂电池管理系统，氢燃料电池系统，电驱动系统，车身系统，智能座舱、智能驾驶、整车电子电气、中央计算产品开发和量产。
5、恩智浦半导体 Radar & V2X 产品市场经理 杨昌
恩智浦半导体 Radar & V2X 产品市场经理 杨昌
杨昌，恩智浦半导体 Radar & V2X 产品市场经理，2017年1月起任职于恩智浦半导体汽车电子事业部，负责77GHz MMIC、雷达信号处理MCU在大中华地区的市场策略定义与执行、客户方案论证、生态合作伙伴建立等。
在车载毫米波雷达，激光雷达预处理，车路协同，多传感器融合与决策等领域具有丰富的经验。
6、锐思智芯董事合伙人 况山
锐思智芯董事合伙人 况山
况山女士现任锐思智芯董事合伙人，负责运营与投融资。
况山女士拥有英国巴斯大学发展经济学硕士学位，中国人民大学金融学与数学双学士学位。
加入锐思智芯前，她曾任舜宇光学产业基金投资副总裁，从事光电领域投资，主导投资了多家光电传感器、算法及机器人公司，包括虹软、瑞芯微、Light Co等公司。
二、最终议程下周公布
本周，我们将峰会的四个论坛版块调整为汽车芯片高峰论坛、自动驾驶芯片专题论坛、智能座舱芯片专题论坛、传感器芯片专题论坛。下周，我们将公布此次峰会的最终议程。
大会议程
汽车芯片高峰论坛在上午进行。来自汽车芯片主要细分领域的头部公司的技术决策者、优秀创业公司的创始人以及知名咨询公司的专家，将就汽车芯片各细分领域的发展态势、技术产品创新、国产替代机遇等内容进行深入分享。其中，NVIDIA中国区自动驾驶软件总监冯栋栋将在高峰论坛进行演讲。
自动驾驶芯片、智能座舱芯片、传感器芯片三个专题论坛将在下午依次进行。
目前，自动驾驶芯片的算力的竞赛已经拉开，从芯片厂商、到主机厂、到Tier1都纷纷被卷入。与此同时，自动驾驶芯片市场也远未发展到格局固化的阶段。这无疑既给了新入局的芯片厂商机会，也带来了相当大的挑战。超星未来合伙人及COO朱煜奇和映驰科技产品副总裁赵建洪两位嘉宾将在自动芯片专题论坛带来演讲。
凭借8155，高通在智能座舱芯片市场开启了霸榜模式。上个月，高通更是发布了第四代座舱芯片骁龙 8295，夯实了领先优势。基于高通的智能座舱芯片，可以如何打造智能座舱平台解决方案？新入局这一细分市场的国内初创团队，在技术和产品差异性又在如何探索？在智能座舱芯片这一论坛版块，砺算科技联合创始人、联席CEO孔德海将进行分享。
在渐成主流的“重感知”技术路线的驱动下，前向和补盲激光雷达、4D毫米波雷达、800万像素CIS加速“上车”。车用传感器芯片技术迈入加速演进、快速降本的新阶段。恩智浦半导体 Radar & V2X 产品市场经理杨昌、锐思智芯董事合伙人况山将在传感器芯片这一论坛版块进行
三、报名通道全面开放
随着举办日临近，峰会的观众报名通道已经全面开放。会议地点位于国家会展中心（上海）4.2号馆。
目前，大会的观众报名通道已正式开启。大家可以通过链接（https://gtic.zhidx.com/2023/automotivechip/）添加小助手“行远”进行报名。已添加过“行远”的老朋友，可以给“行远”私信，发送“汽车芯片”即可报名。
峰会采取报名审核机制。组委会的工作人员将会对提交的报名信息进行审核并予以通知（优先微信，并辅以短信或电话）。
